Multiplan ve Dow, TPO Membran'da tasarrufu anlatacak!
19 Nisan da düzenlenecek TPO Membran Lansmanı nda su yalıtımı, enerji üretimi ve tasarrufu konularına çatılardan gelen SES le yanıt aranacak... Multiplan Yalıtım Sistemleri ve Dow Elastomers'tan basına davet var...
Multiplan Yalıtım Sistemleri Genel Müdürü M. Nazım Yavuz ve Dow Elastomers EMEA Bölge Müdürü Pierre Burelli imzalı açıklama şöyle:
'İnsanlığın savurganca tüketimi sonucunda enerji kaynakları hızla tükeniyor. Araştırmalara göre; 2020 'de Türkiye 'nin enerji ihtiyacı bugüne göre yüzde 160 artacak ve elektrik tüketimi günümüz rakamlarının 2.5 katına çıkacak. Peki, giderek artan bu talep nasıl karşılanacak
Elbette enerji verimliliği ile
Ve enerji verimliliğinin yolu da en başta çatılardan geçiyor.
Dünya yeşil bina konseptine doğru hızla ilerlerken çatı sektörü de yepyeni bir boyuta taşınıyor. Artık yeni moda çatılar, su yalıtımı sağlayarak binayı korumasının yanı sıra hem enerji üretiyor hem de enerji tasarrufu yapıyor.
Ve bu teknoloji, sentetik örtüler pazarında Avrupa 'nın en büyük ilk üç firması içinde yer alan Multiplan Yalıtım Sistemleri ve inovasyon lideri Dow Elastomers işbirliği ile artık Türkiye 'de.
19 Nisan 'da düzenlenecek TPO Membran Lansmanı 'nda su yalıtımı, enerji üretimi ve tasarrufu konularına çatılardan gelen SES le yanıt aranacak... '
Lansman Programı
09.30- 10.15 KAYIT & KAHVE İKRAMI
10.15-10.25 Selim ERBAY
Moderatör
Açılış Konuşması
10.25-10.40 M. Nazım YAVUZ
Multiplan Genel Müdürü
çatı Sektörünün Öncülerinden Multiplan 'ın Yeni Ürünü TPO Membran
10.40-10.50 Pierre BURELLI
Dow Elastomers EMEA (Avrupa, Ortadoğu ve Afrika) Bölge Müdürü
Dow ve Dow Elastomers
10.50-11.15 KAHVE ARASI
11.15-11.35 Dr. Stefan ULTSCH
Dow Elastomers Bina ve İnşaat Membranları Global Teknoloji Lideri
çatı Teknolojisinde Su Yalıtımının Geleceği
11.35-12.00 Dr. Maarten van CLEEF
United Solar Ovonic şirketi Güney Avrupa Satış Direktörü
Solar Enerji / çatılarda Fotovoltaik Teknolojisi
12.00 KOKTEYL
Konferans simultane olarak İngilizce 'den Türkçe 'ye çevrilecektir.